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冬天硬盘更受伤:硬盘在低温下的故障机制 - 二、硬盘的初始化

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冬天硬盘更受伤:硬盘在低温下的故障机制
一、硬盘的结构
1、硬盘的机械结构:主轴电机
硬盘的机械结构:磁碟
硬盘的机械结构:磁头和音圈马达
2、硬盘的固件结构
二、硬盘的初始化
三、硬盘的缺陷表和缺陷调整
四、低温环境下的硬盘故障机制
五、温度梯度的影响
结论
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二、硬盘的初始化

硬盘在加电之后、操作系统可以访问之前,必须进行初始化。硬盘的初始化过程包括:

  1. 加电后向硬盘电路板上的微处理器发出Reset信号,进行必要的初始化后,从微处理内部的掩膜ROM或扩展的Flash ROM中载入微代码,电机起转。
  2. 微处理器通过改变相位变化速度来使主轴电机达到额定转速,直到主轴电机进入稳定工作模式。
  3. 磁头解锁,移动到固件区并读取固件数据。
  4. 从固件区载入微代码模块并替代步骤1中载入的微代码模块。
  5. 读取校准数据和缺陷表并载入微处理器的RAM中。
  6. 硬盘准备就绪,等待主机发出的指令。

如果硬盘初始化时发生故障就会导致硬盘进入失败状态(Fail)。



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